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主要技术参数：
采用喷流锡液直接作用于焊点，主要适用于多引脚通孔元器件的拆、焊。如：dip(双列直插)ic，pbga，连接器，接插件等等。
数字温度设定，实时温度显示。
高性能pid温度控制器，精度±1c。
锡波可以timer设定喷流时间，pcb板及零件不易受损。
可以根据工艺要求，设定喷流锡液的高度及流量。
型号 | klt-pxl |
电 源 | 230v 50/60hz ±10% |
功 率 | 950w |
pcb尺寸 | 600x600mm |
加 热 器 | 1600w |
电机功率 | 30w dc motor |
焊接温度 | 200°c-350°c (±1°c) |
热量控制 | 温度制仪器 ssr |
温度显示 | °cóf |
安全装置 | 马达过载保护， |
时间设定 | 1~60 秒 |
焊料容量 | 约20kg |
机器尺寸 | 340(w)×530（d）x410(h)[mm] |
机器重量 | 约20kg(不包括焊料) |
京公网安备11010802030469号